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    深圳赛德电子材料有限公司成立于2008年,是专业的高分子化工企业,从事胶粘剂的研发、生产和销售,是胶粘剂行业的后起之秀

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    TL-6355耐高温硅胶

    高透明有机硅封装材料主要设计用于各类型的LED光源封装,中等硬度和良好的韧性,?;ば酒徒鹣卟皇芡饨缁肪乘鸷?,抵抗环境的污染,湿气,冲击,振动等的影响,并可在广泛的温度,湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。

    产品应用:
    用于COB大功率LED封装, 用于SMD贴片LED封装 ,用于集成大功率LED封装。
    特性优点:
    高透光率,1.41折射率,对PPA接着力优异,优良的耐温性,硬度 55 Shore A,对镀银层粘接力优异,适合各种封装类型。
    咨询热线:
    13570870876

    产品详情

    硬度,Shore A

    55 Shore A

    折射率 @ 25

    1.41

            透光率1mm @ 800nm

    99.9%

                  体积电阻率,ohm.cm

    1×1015

    介电常数,1MHz

    3.8

    介电损耗,1MHz

    0.039

    热膨胀系数,10-4/K

    2.7

    拉伸强度,Mpa

    8.0


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